5月27日，工商銀行、農業(yè)銀行、中國銀行、建設銀行、交通銀行、郵儲銀行六家銀行發(fā)布公告稱，擬向國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“國家大基金三期”）出資，合計出資額達1140億元。
公開資料顯示，國家大基金三期成立時間為2024年5月24日，注冊資本為人民幣3440億元，由財政部、國有六大行等19家機構共同持股。經營范圍包括私募股權投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業(yè)管理咨詢等。基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業(yè)的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業(yè)鏈。
從出資比例來看，工商銀行、農業(yè)銀行、中國銀行、建設銀行四家銀行均擬向基金出資人民幣215億元，持股比例6.25%。交通銀行擬出資200億元，郵儲銀行擬出資80億元，持股比例分別為5.81%、2.33%。六家銀行合計出資1140億元，預計自基金注冊成立之日起10年內實繳到位。
據了解，2014年，國務院印發(fā)的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，要設立國家產業(yè)投資基金。國家產業(yè)投資基金主要吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金，重點支持集成電路等產業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉型升級�；饘嵭惺袌龌\作，重點支持集成電路制造領域，兼顧設計、封裝測試、裝備、材料環(huán)節(jié)，推動企業(yè)提升產能水平和實行兼并重組、規(guī)范企業(yè)治理，形成良性自我發(fā)展能力。支持設立地方性集成電路產業(yè)投資基金。鼓勵社會各類風險投資和股權投資基金進入集成電路領域。
在此之前，國家集成電路產業(yè)投資基金已經成立了兩期，成立時間分別為2014年9月26日和2019年10月22日。
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