國家大基金三期成立,中韓半導(dǎo)體ETF、科創(chuàng)芯片ETF南方上漲

2024-05-28 11:28:27 格隆匯 

芯片、半導(dǎo)體板塊今天繼續(xù)上漲,華泰柏瑞基金中韓半導(dǎo)體ETF、易方達基金半導(dǎo)體芯片ETF、匯添富基金芯片50ETF、工銀瑞信基金半導(dǎo)體龍頭ETF、國聯(lián)安基金半導(dǎo)體ETF、景順長城基金芯片50ETF、富國基金芯片龍頭ETF、西藏東財基金芯片ETF基金、天弘基金芯片產(chǎn)業(yè)ETF漲超1%;匯添富基金芯片50ETF、博時基金半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ETF、招商基金半導(dǎo)體設(shè)備ETF、國聯(lián)安基金半導(dǎo)體ETF、嘉實基金科創(chuàng)芯片ETF、華安基金科創(chuàng)芯片ETF基金、國泰基金半導(dǎo)體設(shè)備ETF、華夏基金半導(dǎo)體材料ETF、南方基金科創(chuàng)芯片ETF南方、華泰柏瑞基金中韓半導(dǎo)體ETF、易方達基金半導(dǎo)體芯片ETF、國泰基金芯片ETF、廣發(fā)基金芯片設(shè)備ETF、西藏東財基金芯片ETF基金、富國基金芯片龍頭ETF、天弘基金芯片產(chǎn)業(yè)ETF、廣發(fā)基金 芯片ETF龍頭、景順長城基金芯片50ETF、華夏基金芯片ETF本周漲超4%。

消息面上,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司于5月24日正式成立,注冊資本達3440億元。大基金三期將加大對核心技術(shù)和關(guān)鍵零部件的投資力度,同時還將注重與國際先進技術(shù)的對接和融合。

國金證券指出大基金三期金額創(chuàng)新高,看好“卡脖子”環(huán)節(jié)半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代機遇。大基金一期于2014年成立,注冊資本約為987億元;大基金二期于2019年成立,注冊資本約為2042億元,大基金三期注冊資本顯著高于前兩期,國家繼續(xù)加大對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資扶持力度。在兩期大基金的投資扶持下,半導(dǎo)體國產(chǎn)替代第一階段已初步完成,但部分環(huán)節(jié)仍處于“卡脖子”階段。在光刻機、量/檢測設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、離子注入設(shè)備領(lǐng)域,整體國產(chǎn)化率仍然較低,但在清洗設(shè)備、部分刻蝕設(shè)備、CMP設(shè)備及熱處理設(shè)備領(lǐng)域已基本完成國產(chǎn)替代。其中,光刻機是半導(dǎo)體設(shè)備中最昂貴、最關(guān)鍵、國產(chǎn)化率最低的環(huán)節(jié)。光學(xué)系統(tǒng)是光刻機的核心,光刻機制程越小,對光學(xué)系統(tǒng)的精度要求越高,目前僅有少數(shù)公司(德國蔡司、日本佳能、尼康)具備光刻機超精密光學(xué)系統(tǒng)供應(yīng)能力,看好國產(chǎn)光刻機光學(xué)、量/檢測等環(huán)節(jié)投資機會。

中信證券研報表示,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)三期正式成立,從本次出資情況來看側(cè)重金融支持實體以及壯大耐心資本的導(dǎo)向,在委托管理模式和投資期限方面都可能較一期二期出現(xiàn)一些調(diào)整優(yōu)化,采取長期目標導(dǎo)向有助于避免短視,有助于長期產(chǎn)業(yè)發(fā)展。預(yù)計三期投向中,半導(dǎo)體制造仍為最大,并有望進一步加大支持設(shè)備、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子領(lǐng)域,建議持續(xù)關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域龍頭企業(yè)。

從基本面看,在經(jīng)歷了2023年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存的持續(xù)調(diào)整后,2024年以來全球半導(dǎo)體銷售額得以好轉(zhuǎn)。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)數(shù)據(jù),2024Q1全球半導(dǎo)體銷售額約為1377.17億美元,同比增長約15.23%;亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷售額為779.60億美元,同比增長19.37%。同時,根據(jù)WSTS的預(yù)測,2024年全球所有地區(qū)的半導(dǎo)體市場都將實現(xiàn)增長,全球半導(dǎo)體有望實現(xiàn)復(fù)蘇。預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長11.8%至5,760億美元,其中亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷售額預(yù)計同比增長10.7%至3,108億美元。此外在半導(dǎo)體產(chǎn)能方面,根據(jù)SEMI預(yù)測,2024年全球半導(dǎo)體每月晶圓產(chǎn)能將同比增長6.4%,突破3000萬片/月(以200 mm當量計算)大關(guān)。

光大證券指出,隨著全球半導(dǎo)體庫存完成去化,市場需求復(fù)蘇,疊加全球晶圓產(chǎn)能的擴增,半導(dǎo)體材料作為行業(yè)上游的重要原料,其需求及市場規(guī)模也將得以恢復(fù)。在此趨勢下,國產(chǎn)企業(yè)相關(guān)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的驗證、導(dǎo)入、銷售也將得到好轉(zhuǎn),利好半導(dǎo)體材料行業(yè)逐步完成國產(chǎn)替代。

(責任編輯:宋政 HN002)
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